500MW 974NM CW COS ڈایڈڈ لیزر

COS پیکیجنگ ، جس کا پورا نام CHIP - - submountact پیکیجنگ پر ہے ، ایک پیکیجنگ کا طریقہ ہے جو اعلی تھرمل چالکتا کے ساتھ سبسٹریٹ پر سیمیکمڈکٹر چپ کو براہ راست چڑھاتا ہے۔ یہ طریقہ خاص طور پر اعلی - پاور سیمیکمڈکٹر لیزر چپس کے لئے موزوں ہے کیونکہ وہ بہت گرمی پیدا کرتے ہیں۔ اعلی تھرمل چالکتا کے ساتھ سبسٹریٹ پر چپ کو بڑھا کر ، COS پیکیج گرمی کو مؤثر طریقے سے ختم کرسکتا ہے ، اس طرح آپریشن کے دوران چپ کی استحکام اور زندگی کو برقرار رکھتا ہے۔ اس کے علاوہ ، یہ پیکیجنگ فارم مائیکرو - آپٹیکل عناصر کو بھی لیزر کی سطح کے قریب انسٹال کرنے کی اجازت دیتا ہے ، جس سے بیم کی شکل اور سائز کا عمدہ کنٹرول حاصل ہوتا ہے۔ لہذا ، COS پیکیج نہ صرف لیزر ماڈیول کی آپٹیکل پاور میں اضافہ کرتا ہے ، بلکہ ماڈیول کے سائز کو بھی کم کرتا ہے ، جس سے لیزر ماڈیول کو زیادہ موثر اور کمپیکٹ ہوتا ہے۔

اس کے کم بیم موڑ کے ساتھ ، سب ماؤنٹ پر چپ آسانی سے ایک ہی موڈ فائبر (ایس ایم ایف) کے ساتھ مل سکتی ہے۔

ہماری جدید مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کے ذریعے سخت وشوسنییتا کی ضروریات حاصل کی جاتی ہیں۔